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第218章 雷金芯块科技大爆发（第1页）

外星基地中，首先迎来科技突破的是芯片领域，当血红雷金取代了芯片中的黄金，一种划时代的芯片就此诞生！

此类芯片没有电阻，不会发热，直接突破了散热对芯片体积的限制，让芯片上的集成电路可以无限叠加。

短短十几天，外星基地芯片研究小组，就通过机甲族（记忆古神后裔）遗留的芯片一体化制造机，改造之后打印出了一块集成芯片。

这天，曹昆得知消息立马赶了过来。

芯片小组的人已经等候多时。

“booS！

这是我们利用血红雷金造出的超级芯片！

此芯片因不需要考虑散热，打印了十万层集成电路！”

“仅此一块，算力便相当于此基地的智脑！

且由于没有电阻，耗电量极低，普通微型智脑就能带动！”

“请booS为此类芯片命名！”

曹昆凭空摄起这块芯片，不可思议地看着眼前这块“板砖”

，茫然不解道：

“这tm的是芯片？不是板砖？”

他此话一出，不少研究员没忍住，“噗嗤！”

一声笑了出来，没笑的也都憋的不行！

“是的老大！

这就是一纳米集成电路超级芯片！

只不过叠加了太多层，所以像一块板砖！”

芯片组长是个眼镜男，他忍俊不禁地解释道。

曹昆眼睛直勾勾盯着板砖看了好一会，才将这块板砖与芯片的概念联系到一起。

“卧槽！

这尼玛也太夸张了吧！

这哪里是‘芯片’，简直是‘芯块’！

这超级芯片以后就叫‘雷金芯块’吧！”

“你们所有参与研发的，每人奖励一百颗二级异能果、一万机缘点，一万工作积分！”

“未来你们每个人的名字，都会载入人类科技的史册！”

瞬间，芯片组所有人全部狂呼起来，兴奋的无法自拔。

“谢谢booS奖励！”

“感谢老大！

感谢老大！”

“啊！

这也太爽了吧！”